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10月30日晚，英伟达CEO黄仁勋与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣在首尔三成洞一家炸鸡店共进晚餐。这场看似轻松的聚会，实则牵动着全球半导体与汽车行业的神经。
黄仁勋在进入餐厅前向媒体透露，与三星就高带宽内存（HBM）进行了讨论，并称“将就正在推进的项目发布许多重要消息”。
这场轻松的炸鸡晚餐背后，是三方在多个领域的深度合作探讨。
黄仁勋与李在镕重点讨论了高带宽内存（HBM）的合作事宜。据悉，三星电子的第五代HBM产品“HBM3E 12层堆叠”已通过英伟达测试，即将开始供货。
而与现代汽车集团会长郑义宣的会面，则聚焦于人工智能、机器人与自动驾驶等关键领域。现代汽车集团在今年1月已与英伟达签署了战略合作伙伴关系。
黄仁勋此次时隔15年访韩，预计将宣布多项重要合作。
消息人士透露，英伟达将于10月31日正式宣布与三星电子、SK集团、现代汽车、NAVER等韩国主要企业签署新的AI芯片供应合约。
这些合作或将帮助失去中国市场的英伟达在亚洲开辟新的增长机会，进一步巩固其在AI芯片领域的领导地位。
黄仁勋的韩国之行，看似是一场轻松的炸鸡聚餐，实则是全球AI芯片产业布局的重要落子。随着AI竞争进入白热化，这样的“餐桌会谈”可能将深刻影响未来科技产业的格局。
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