联发科发布天玑9500——性能媲美苹果 A19 Pro ！

9月22日，联发科（MediaTek）发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，也是迄今为止天玑最强大的移动芯片。

据了解，天玑9500采用第三代3纳米制程，搭载全新全大核CPU、新一代旗舰GPU G1-Ultra、Imagiq 1190影像处理器，集成全新超性能和超能效双NPU，在性能、功耗、影像、AI等方面均带来大幅提升，其CPU GeekBench单核跑分4007，提升32%；多核跑分11217，提升17%。同时，天玑9500还在端侧首发4K超高画质文生图功能。

联发科也凭借最新发布的天玑 9500 智能手机芯片组超越高通，占据技术高地。这款采用台积电最新 3nm N3P 工艺量产的系统级芯片（SoC），通过 ARM 下一代 C1 核心架构实现性能与能效的双重突破，其单核与多核性能已可媲美苹果 A19 Pro 芯片。以下是关于天玑 9500 的核心技术细节：

一、CPU 架构：全性能核心设计与能效跃升

天玑 9500 相较前代天玑 9400 实现了显著升级：联发科宣称其单核性能提升 32%，峰值功耗降低 37%。延续天玑 9400 的 “全性能核心” 架构，新款芯片虽未采用自研架构，但依托 ARM 最新 C1 核心维持 8 核配置，具体规格如下：

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  1 颗 ARM C1 Ultra 核心（2MB L2 缓存），主频 4.21GHz

   

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  3 颗 ARM C1 Premium 核心（1MB L2 缓存），主频 3.50GHz

   

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  4 颗 ARM C1 Pro 核心（512KB L2 缓存），主频 2.70GHz